测试服务介绍：基板温度：室温~90℃；最小采样时间间隔：1μs；结温测试分辨率：0.01℃...
测试服务介绍：
可靠性测试
1.温度循环测试：在-40℃至150℃环境下进行500次温度循环，验证焊点可靠性。
2.功率循环测试：模拟宽温域下的热应力，验证封装热疲劳特性（如-55℃~175℃循环）。
3.湿热测试：85℃/85%RH条件下运行1000小时，检验密封性。
联系方式
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- 联系人：(朱女士)
- 所在地：北京
- 电 话： 177 **** **03
- 价格：面议
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