定义：

高加速温湿度试验是一种通过施加高于常规条件的高温、高湿和高气压环境，对电子元器件或材料进行加速老化与失效评估的环境可靠性试验方法。该试验在密闭压力舱内进行，通常设定温度为 110℃ ~ 130℃、相对湿度 85% ~ 100% RH、并维持高于常压的饱和水蒸气环境（正压），以极大加快水汽渗透进入封装材料或界面的速度，从而在短时间内诱发由湿气引起的各类失效模式，如：

封装材料吸湿膨胀

芯片粘接层分层

金属引线腐蚀

电迁移

漏电流增大或功能失效

HAST 的核心优势在于其远超传统恒定湿热试验（如 85℃/85%RH）的加速能力，能够在 96小时甚至更短时间 内等效模拟产品在普通湿热环境下数周至数月的老化效果。

测试服务介绍：

1.测试能力：130度，

2.85%相对湿度，

3.2.3标准大气压，1.1倍Vcc